全球算力竞赛，到底在拼什么？这批技术大咖将在虹桥国际科技周展开讨论

10月21日，NVIDIA发布DSX POD模块化AI工厂参考设计，将计算、网络、供电与液冷的集成前移至工厂，把算力建设带入了一个更具体的视角：芯片之外，连接、电力、散热与交付正在共同决定项目如何落地。

AI基础设施的布局，要看区域需求，也要看连接条件。下一代数字骨干网由谁建设，海底光缆与卫星如何发展，都会影响算力能够服务哪些市场。

未来学家Rocky SCOPELLITI教授以谁将构建全球下一代数字骨干网切入全球网络建设；围绕海底光缆、卫星与全球连接的未来，Tototheo Global首席执行官Despina Panayiotou THEODOSIOU把讨论进一步延伸到不同连接方式的演进。

高密度AI负载对供电和散热提出了更高要求。电源、储能、UPS与冷却系统如何配合，也因此成为建设和运营中的共同问题。

算电协同贯穿这一板块的多场分享。联通数科首席技术官杨海明与阳光电源AIDC事业部总裁张迪分别提供运营商和能源企业的视角。天合光能AIDC事业部产品中心负责人康凯关注的，则是算力与能源的融合重构。

高密度负载最终要靠具体的供电方案承接。盛弘电气AIDC事业部亚太区互联网行业总经理何钊孝将就不同市场的架构选择、负荷波动与电能质量问题展开话题。

储能的应用也在向前延伸。超级电容如何赋能AIDC与新型电力系统，是今朝时代CTO李卫东的分享重点；从备电保障到能源运营，则串起了万物富能（深圳）科技有限公司首席技术官朱华关于AI数据中心储备一体化电源技术与应用的讨论。

供电之外，热量能否及时带走，同样影响高密度算力的运行。索致泰亚太区资深战略市场专家王钰钰把焦点放在HFO制冷剂在数据中心冷水机组及下一代两相冷板液冷技术中的应用，连接机房供冷与芯片散热两个层面。

电力和散热之外，网络也是算力建设中需要同步考虑的一环。

Omdia（Informa TechTarget）的三位分析师分别从建设趋势、运营商战略和光互连技术展开。世纪互联蓝云首席技术官汤涛的议题，则把全球技术、本土化运营与可信交付放在一起讨论，关注企业数智化转型所需的算力底座。建设环节的另一条路径是模块化，深圳孚洛森科技有限公司首席执行官李祯以模块化算力中心基础设施方案及案例，补充具体的建设与交付实践。

算力和服务到位之后，企业还需要回答一组实际问题：数据如何保护，模型与应用的风险如何管理，不同参与方的责任如何划分。

北京赛博英杰科技有限公司创始人兼董事长谭晓生从2026中国网络安全市场趋势展开分析。与市场判断相对应，云安全联盟大中华区上海分会联合主席沈勇的《用AI对抗AI：AI时代安全管理实践分享》，把讨论落到安全管理实践。

如果你正推进算力项目、网络升级、能源方案或企业AI应用，欢迎莅临虹桥国际科技周，与相关领域的专家和实践者交流方案、案例与项目经验。

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