段帅君，吉林大学微电子学与固体电子学硕士，现任芯方舟（上海）集成电路有限公司董事长兼CEO。曾任职于瑞萨半导体、AMD、中科院基础软件与通用芯片研究中心、芯盟科技和中国一汽，参与并主导数十款GPU、APU开发量产，负责自主X86 CPU核关键技术攻关，并主导L4自动驾驶芯片、AI处理器及3D高带宽存储芯片项目。主导计全球首颗3D堆叠、零缓存AI加速芯片并成功量产，拥有多项相关专利。